隨著半導體製程節點推進至 2 奈米以下，製造商面臨更高的良率要求、缺陷控制及耐用性挑戰。磁控濺鍍(Magnetron Sputtering)與電漿強化化學氣相沉積(PECVD)已成為關鍵薄膜製程需求。納德科技採用的濾鏡陰極真空孤立沉積(FCVA)技術，為先進封裝與製程提供所需的卓越性能。

解決關鍵製造挑戰

支援您任何製程階段的鍍膜需求

🌡️ 耐高溫

保護導線框架於焊 / 烘烤過程中不受損害，減少扭結、清潔與維修時間。

🔗 接合良率保護

延長金絲接合壽命，減少氧化附著力並降低維護頻率。

⚡ 靜電防護 (ESD控制)

防止錫球模接產生靜電，確保乾淨、精準的元件貼裝。

🛡️ 耐磨損

提升研磨載具耐久性，降低更換頻率並確保穩定磨耗表現。

🌫️ 污染控制

於閥零件件上進行無金屬塗層處理，有效降低粒子脫落與風險。

🧪 化學防護