MIRA 系統提供多種配置選項，可滿足電遷移（EM）、接觸窗電遷移（Contact EM）、應力遷移（Stress Migration）、矽通孔（TSV）以及矽光子（Silicon Photonics）等測試需求。MIRA 主機架構最多可支援四個相同或不同的應用模組組合，為多樣化的測試需求提供最大的靈活性。