「3D 燒結設備」是一種利用我們獨特的 3D 壓合技術，在連接 SiC 功率半導體晶片的過程中，將 SiC 晶片與基板燒結接合的系統。這類半導體正迅速被應用於電動車（EV）領域。
透過特殊彈性體進行的三維壓合，可將不同高度的晶片均勻地批量壓接於基板上，與傳統僅能在平面上加壓的金屬壓合方式相比，能實現更高效率與更高品質的模組製造。