電子暨半導體部門
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Equipment, Process
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Equipment, Inspection & Measurement
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Assembly and Test
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Materials
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Sub-Systems, Components, Parts
＋Mask Aligner System
＋Evaporator System
＋ICP RIE System
＋PECVD System
＋Wafer Bonding System
＋Sputter System
＋Plasma Stripper System
＋LED Chip Mapping Sorter
＋LED Chip Probe Station
＋LED AOI Sorter
＋LED Die Bonder
＋Spin Coater
＋Wet Bench
＋Spin Dryer
＋Spectroscopic Reflectometer
＋Ellisometer
＋Surface Profiler
＋MORE………
LED Products
全自動高速固晶機 (LED Die Bonder)
威控自動化成立以來致力於精密機械設計，電路及程式設計，視覺系統的開發，機電系統整合，安裝施工等全方位整合，威控產品開始成為LED業界性價比最高，最具競爭力的測試分選類設備，在LED界贏得廣大客戶的一致好評。
高產出/高精度:9 ~ 10 k/hour (300ms)
產品適用範圍廣：LAMP、食人魚、SMD、大功率、數碼管等多種產品
全球第一部雙向PR即時定位
採用3個CCD模組：兩組為高識別的定位CCD，一組為45度角傾斜CCD
對晶片進行45°角傾斜固晶
AOI的晶片辨識功能，可以判斷切割不良以及被打INK的晶片
具有θ轉角修正功能(±15°)
頂針、吸嘴的自動測高功能
全自動高速固晶機
(LED Die Bonder)