電子暨半導體部門
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Equipment, Process
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Equipment, Inspection & Measurement
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Assembly and Test
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Materials
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Sub-Systems, Components, Parts
＋Mask Aligner System
＋Evaporator System
＋ICP RIE System
＋PECVD System
＋Wafer Bonding System
＋Sputter System
＋Plasma Stripper System
＋LED Chip Mapping Sorter
＋LED Chip Probe Station
＋LED AOI Sorter
＋LED Die Bonder
＋Spin Coater
＋Wet Bench
＋Spin Dryer
＋Spectroscopic Reflectometer
＋Ellisometer
＋Surface Profiler
＋MORE………
LED Products
鍵合機
(Wafer Bonding System）
AST公司在中國大陸LED設備中游市場佔有率最高，達到65%，設備穩定性高，採用標準化部件，服務到位，極大降低用戶端成本。
應用于高端LED量產型公司及研發機構
可適用於Si-GaN,Si-GaAs等鍵合工藝
全自動操控介面，降低人工成本
採用模組化設計，可使客戶有效利用淨化廠房
鍵合機(Wafer
Bonding System）
