電子暨半導體部門

.

Equipment, Process
. Equipment, Inspection & Measurement
. Assembly and Test
. Materials
. Sub-Systems, Components, Parts
LED Products
   

　
全自動高速固晶機  (LED Die Bonder)
威控自動化成立以來致力於精密機械設計，電路及程式設計，視覺系統的開發，機電系統整合，安裝施工等全方位整合，威控產品開始成為LED業界性價比最高，最具競爭力的測試分選類設備，在LED界贏得廣大客戶的一致好評。
高產出/高精度:9 ~ 10 k/hour (300ms)
產品適用範圍廣：LAMP、食人魚、SMD、大功率、數碼管等多種產品
全球第一部雙向PR即時定位
採用3個CCD模組：兩組為高識別的定位CCD，一組為45度角傾斜CCD
對晶片進行45°角傾斜固晶
AOI的晶片辨識功能，可以判斷切割不良以及被打INK的晶片
具有θ轉角修正功能(±15°)
頂針、吸嘴的自動測高功能

　 　
　
　
PostOffice